隨著半導體微細化/積層(ceng)化，生產(chan)流程的(de)精度與日俱(ju)增，對(dui)設備環境的(de)變化也越(yue)來越(yue)敏感。然(ran)而，目前很難根據產(chan)品(pin)生產(chan)過程中出現(xian)的(de)品(pin)質問題(ti)(ti)捕捉現(xian)象，對(dui)于生產(chan)周期較長的(de)半導體生產(chan)流程而言(yan)，保障(zhang)產(chan)品(pin)品(pin)質穩(wen)定成為一(yi)大課題(ti)(ti)。
1、根據溫度變(bian)化(hua)特(te)征量及時(shi)捕(bu)捉(zhuo)設備運(yun)行時(shi)的(de)狀態(tai)(tai)變(bian)化(hua)，保障品(pin)質穩定(ding)，可通過判斷溫度變(bian)化(hua)特(te)征量數據是否處于正常范(fan)圍(wei)內，捕(bu)捉(zhuo)設備狀態(tai)(tai)變(bian)化(hua)，提高產品(pin)合格率。
2、通過監視控制設備(bei)和(he)負載(zai)的狀態，進(jin)一步確保穩定生產
可持(chi)續監視支持(chi)設備正(zheng)常運行的(de)控制(zhi)設備和(he)負載的(de)狀態變化。
■監視設備狀態
■監視負載狀態
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